半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目-结果公告
(招标编号：0613-266015220725)
本半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目（招标项目编号：0613-266015220725），确定001 半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目：的中标人如下：
一、中标人信息：
001半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目
| 中标人 | 中标价格 |
|---|---|
| 世源科技工程有限公司 | 26380.022895万元(人民币) |
二、其他公告内容
/
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招标人：上海易启芯程半导体有限公司
地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
联系人：徐老师
电话：86-21-31105888
电子邮件：/
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海市长寿路285号恒达广场20楼
联系人：叶子源、陈欣炜、陆中浩
电话：86-21-32557517
电子邮件：yzy@shbid.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
