中招工业发展（北京）有限公司受西安机电信息技术研究所委托，对以下项目进行公开招标。欢迎符合资格条件的单位参与竞争。

1.项目名称：XX用光学系统三维异质集成系统与仿真系统（1套）

2.项目编号：ZC24K250196

★3.项目概况：

★3.1 本项目公布最高限价，若投标报价超过最高限价，其投标将被否决。

★3.2 本项目不得向他人转让中标项目，也不得将中标项目肢解后分别向他人转让。

★3.3 项目概述：XX用光学系统三维异质集成系统与仿真系统是一套用于高亮激光芯片、光学元件等部件的高精度对准、连接、封装、仿真以及测试与老化的系统。该系统的组成包含：激光芯片高温共融及超声热压焊线子系统，半导体激光器光学元件高精度封装子系统，半导体激光器多功能大电流气密性封焊子系统，半导体激光器光束综合测试分析及老化子系统，光电集成仿真分析子系统。

★4.投标单位资格要求

★4.1投标单位具有独立承担民事责任的能力，在中华人民共和国境内注册，具有独立承担民事责任能力的企事业单位（不包括港澳台和外商投资企业）；法定代表人（含实际控制人）为中华人民共和国国籍且无境外永久居留权。

★4.2投标单位为企业的，应提交投标企业2021年~2023年经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表，包括资产负债表、现金流量表、利润表、会计报表附注和审计报告的复印件等；投标人为依法允许经营的事业单位或军内单位的，需提供内审财务状况表；投标人的成立时间少于投标人须知前附表规定年份的，应提供成立以来的上述报表。

★4.3投标单位具有与承担任务相适应的专业技术能力，2019年1月至今（以合同签订日期为准）应具备投标同类产品（大功率半导体激光器封装设备或技术服务）的研制生产业绩，投标文件提供提供对应合同（或任务书）、付款或者发票凭证等业绩证明材料并加盖公章，业绩证明材料须标明合同甲乙方、总金额、项目名称等信息。

★4.4投标单位不在军委或军兵种装备部装备采购主管部门禁止采购期内，投标单位未被最高人民法院在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单，未被招标人及其上级主管部门列入失信供应商名单，投标时提供网站截图及承诺书。

★4.5本项目不接受联合体参与竞争，不接受从事代理、销售等非科研生产性质的单位参与竞争，报名单位应为配套产品的研制/生产厂家。

★4.6单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一项目竞争。

5.招标文件的获取

5.1 凡有意参加投标者，请于2024年10月9日9:00至2024年10月16日17:00（北京时间，下同），登陆中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn）购买并下载招标文件，现场不予受理。

汇款信息：

开户名：中招工业发展（北京）有限公司

开户银行（人民币）：平安银行北京海淀支行

账号（人民币）：1526 3459 8700 27

5.2 招标文件电子版每套售价1000元，售后不退（未领购招标文件不得参加投标）。

6. 投标文件的递交

6.1 投标文件递交截止时间：2024年10月30日9:00（北京时间）

6.2 投标文件递交地点：北京君颐润华酒店（北京市丰台区丰管路20号）

6.3 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

6. 开标时间及地点

6.1 开标时间：2024年10月30日9:00（北京时间）

6.2 开标地点：北京君颐润华酒店（北京市丰台区丰管路20号）

7.发布公告的媒介

本次招标公告在全军武器装备采购信息网和中国招标投标公共服务平台同时发布。

8.联系方式

招标人：西安机电信息技术研究所

地址：陕西省西安市高新区丈八二路16号

联系人：杨先生

电话：029-88156348

招标代理机构：中招工业发展（北京）有限公司

地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦

联系人：刘先生

电话：010-62108110