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上海易启芯程半导体有限公司先进封装和测试产业化项目(一期)厂房配套装饰项目-变更公告

发布时间:2026-06-02 15:20:43  打印

本项目资格要求

1、  投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装饰专业承包壹级及以上资质。

现更正为

1、  投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装修工程专业承包壹级及以上资质。

 

特此公告

 

 

如何投标:

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