哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目

延期公告

 

一、项目基本情况

项目编号：HITZB-2026000088

项目名称：哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目

首次公告日期：2026年9月29日

二、延期公告发布日期：2026年10月23日

延期原因：因项目调整，本项目开标时间延期，具体时间另行通知，敬请关注相关公告

    发布公告的媒介

本次招标公告同时在：中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn/）

中国招标投标网（www.cecbid.org.cn/）

哈尔滨工业大学招标与采购管理中心(cgzx.hit.edu.cn)

中招联合招标采购平台（www.365trade.com.cn/）

三、其他补充事项：无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系

1.采购人信息：

名称：哈尔滨工业大学

地址：哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼

联系方式：0451-86417955

2.采购代理机构信息：

名称：中招国际招标有限公司

联系地址：哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室

联系电话：18345376440、18944503597、13836009128

3.项目联系方式：

联系人：卢晓刚、杜卉纹、安文康

电话：18345376440、18944503597、13836009128     

邮  箱：luxiaogang@cntcitc.com.cn     　　　

4采购平台技术支持

中招联合平台客服热线：400 903 31750